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環氧樹脂膠、有機矽膠、聚氨酯膠各方面性能對比

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環氧樹脂膠、有機矽膠、聚氨酯膠各方面性能對比

發布日期:2017-05-20 作者:合毅技術部 點擊:


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環氧樹脂膠:多為硬性,也有少部分軟性。最大優點,對硬質材料粘接力好,灌封後無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在150左右,也有耐溫在300以上的,但價位非常貴,一般無法實現大批量産。修複性不好

環氧樹脂膠→

2

有機矽樹脂灌封膠:固化後多為軟性,粘接力差;優點,耐高低溫,可長期在250使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環氧樹脂好,可耐電壓10000V以上,價格适中,修複性好。

有機矽樹脂灌封膠 →

3

聚氨酯灌封膠:粘接性介于環氧與有機矽之間,耐溫一般,一般不超過100,氣泡多,一定要真空澆注。耐低溫性能好

聚氨酯灌封膠→



近年随着電器産品的蓬勃發展,電子廠商使用各種材料用于電器的灌封,以解決電器産品的防水、防潮、絕緣和保密等問題。目前應用比較廣泛的就是環氧樹脂、有機矽、聚氨酯(PU)和熱熔膠,本處隻是簡單介紹了以上幾種材料的特性,以方便電器工程師使用的時候作為參考:

成本

有機矽樹脂>環氧樹脂>聚氨酯>熱熔膠;

在有機矽樹脂中縮合型的成本接近了環氧樹脂,而改性後的環氧樹脂也接近了聚氨酯(PU)

工藝性

環氧樹脂>有機矽樹脂>熱熔膠>聚氨酯;

PU因為其親水性,必須有真空幹燥才能得到比較好的固化物,如無需真空和幹燥的成本又實在太高,所以熱熔膠雖然是加熱溶解澆注,但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多;

電氣性能

環氧樹脂>有機矽樹脂>聚氨酯>熱熔膠;

加成型的有機矽或者是石蠟等類型的熱熔膠,有的電氣特性甚至比環氧的還要高,例如表面電阻率;

耐熱性

有機矽樹脂>環氧樹脂>聚氨酯>熱熔膠

低廉價格的PU其耐熱比熱熔膠好不了多少;

耐寒性

有機矽樹脂>聚氨酯>環氧樹脂>熱熔膠

很多熱熔膠的低溫特性其實也是非常不錯的,所以在很多時候,環氧是要排在最後的了;

液體的化學品灌封到電器産品後,經過凝結固化,成為固體,從而起到保護、絕緣、密封、防水、保密等功能。

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